Все своими руками

Расшифровка кодовых обозначений SMD диодов и их электрических элементов

SMD (в пер. с англ.) – это устройство поверхностного монтажа. Другими словами smd светодиоды представляют собой устройство, выполненное в небольшом корпусе с вмонтированным светоизлучающим кристаллом, которое поверхностно монтируется на печатную плату.

Выбирая диод, нужно ориентироваться на выдвигаемые к нему требования. Независимо от того, для чего именно подбирается устройство, при выборе нужно обратить внимание на основные характеристики, на допустимое максимальное значение прямых токов с обратным напряжением.

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются “SMD”. По-русски это значит “компоненты поверхностного монтажа”. Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово “запекают” и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Пайка чип-компонентов

В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805. Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.

Печатные платы современного вида выглядят не так, как их предшественницы. Практически исчезли знакомые детали с ножками, вставленными в отверстия. Их заменили совсем крошечные компоненты, припаянные поверх платы к специально созданным контактным площадкам. Они именуются SMD (англ. Surface Mounted Device, или устройство, монтируемое на поверхность).

Такие детали намного удобнее — исключается целая и весьма точная операция сверления отверстий при изготовлении платы, достигается компактность. При этом, миниатюрный размер не позволяет нанести на них подробное и привычное наименование. Маркировка SMD диодов выполнена в виде кодовых обозначений, о которых надо поговорить подробнее.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Маркировка диодов

Маркировка выводных диодов:

Наиболее распространены следующие системы кодирования:

JEDEC
(США)
— Стандартизированная система EIA370 нумерации N-серии.

Вид кода: .

Первая цифра – цифра, отражающая количество переходов в элементе (1 для диодов).

Буква – всегда буква “N”.

Серийный номер – двух-, трех- или четырехзначное число, которое отражает порядковый номер регистрации полупроводникового прибора в EIA.

Суффикс – отражает разбивку приборов одного типа на различные типономиналы по характерным параметрам. Суффикс может состоять из одной или нескольких букв.

Например: 1N34A/1N270 (германиевый диод), 1N914/1N4148 (кремниевый диод), 1N4001-1N4007 (кремниевый выпрямительный диод на 1A) и 1N54xx (мощный кремниевый выпрямительный диод на 3A).

PRO ELECTRON (Европа);

Обозначение состоит из четырех элементов.

Первый элемент – буква, обозначающая тип полупроводникового материала, используемого в приборе:

Второй элемент – буква, обозначающая тип полупроводникового прибора:

Третий элемент – буква, которая ставится только для приборов, предназначенных для применения в аппаратуре специального назначения (промышленной, профессиональной, военной и т.п.). Обычно используются буквы “Z”, “Y”, “X” или “W”. В обозначениях приборов общего назначения этот элемент отсутствует.

Четвертый элемент – двух-, трех- или четырехзначный серийный номер прибора.

В обозначении могут присутствовать и некоторые дополнительные элементы. Например, такой же, как и в системе JEDEC суффикс, который отражает разбивку приборов одного типа на различные типономиналы по характерным параметрам.

Для некоторых типов приборов (таких как стабилитроны) может применяться дополнительная классификация. При этом к основному обозначению (может также быть через дефис или дробь) добавляется дополнительный код. Например, часто применяется дополнительный код, содержащий сведения о напряжении стабилизации и его возможном разбросе (“A” – 1%, “B” – 2%, “C” – 5%, “D” – 10%, “E” – 15%). Если напряжение стабилизации – не целое число, то вместо запятой ставится буква V. В дополнительном коде для выпрямительных диодов указывается максимальная амплитуда обратного напряжения.

Например, BZY88C4V7 – это кремниевый стабилитрон специального назначения с регистрационным номером 88, напряжением стабилизации 4.7 В с максимальным отклонением этого напряжения от номинального значения ±5%.

Таблица 1 — Цветовое кодирование диодов (PRO ELECTRON).

JIS (Япония, Азия);

Обозначение состоит из пяти элементов.

Первый элемент – цифра, отражающая количество переходов в элементе (0 – фотодиоды; 1 – диоды).

Второй элемент – буква “S”, обозначающая полупроводниковые приборы (Semiconductors).

Третий элемент – буква, обозначающая тип полупроводникового прибора:

Четвертый элемент – это серийный (регистрационный) номер прибора.

Пятый элемент – модификация прибора (“A” – первая, “B” – вторая и т.д.).

После стандартной маркировки может следовать дополнительный индекс (“N”, “M”, “S”), отражающий некоторые специальные свойства прибора.

Маркировка SMD диодов:

SMD диоды маркируются обычно с помощью буквенно-числового кода. В зависимости от типа корпуса (т.е. его размера) и производителя, применяется та или иная система кодирования. Вполне очевидно, что рассмотреть все виды кодирования не представляется возможным. Поэтому далее будут рассмотрены некоторые коды для наиболее часто применяемых корпусов диодов. Более полную версию систем кодирования SMD диодов Вы можете посмотреть .

Для корпусов SOD80 (MiniMELF):

Пример:
BZV87-1V4 – кремниевый стабилитрон на напряжение стабилизации 1.4 В.

Остальные номиналы стабилитронов кодируются подобным образом.

Цветовая маркировка:

Часто производитель кодирует лишь тип диода:


Цветовая маркировка стабилитрона

Для обозначения параметров стабилитрона используются цветные отметки, выполненные в виде опоясывающих корпус полосок. Отрицательный контакт (катод) обозначается черной (иногда серой) полосой. Необходимо учитывать, что у отечественных деталей черное кольцо может обозначать как катод, так и анод. На импортных деталях цветные кольца находятся ближе к отрицательному выводу.

Цвет (или сочетание цветов) полосок обозначает тип стабилитрона. Это несколько усложняет процесс идентификации, так как надо сначала определить сам тип стабилитрона, потом найти сведения о его параметрах. Однако, малый размер деталей не позволяет нанести подробную информацию, поэтому приходится решать вопрос наиболее надежным способом. Маркировка не стирается, не меняет цвет при нагреве, что позволяет определить номинал и тип стабилитрона даже после короткого замыкания прибора.

Маркировка импортных smd

Маркировка импортных SMD транзисторов происходит в основном по нескольким принятым системам. Одна из них – это система маркировки полупроводниковых приборов JEDEC.Согласно ей первый элемент – это число п-н переходов, второй элемент – тип номинал, третий – серийный номер, при наличие четвертого – модификации.

Вторая распространенная система маркировка – европейская. Согласно ей обозначение SMD транзисторов происходит по следующей схеме: первый элемент – тип исходного материала, второй – подкласс прибора, третий элемент – определение применение данного элемента, четвертый и пятый – основную спецификацию элемента.

Третьей популярной системой маркировки является японская. Эта система скомбинировала в себе две предыдущие. Согласно ей первый элемент – класс прибора, второй – буква S, ставится на всех полупроводниках, третий – тип прибора по исполнению, четвертый – регистрационный номер, пятый – индекс модификации, шестой – (необязательный) отношение к специальным стандартам.

Что бы к Вам ни попало в руки, для полной идентификации данного элемента следует применять маркировочные таблицы и по ним определить все характеристики данного элемента. По оценкам специалистов соотношение между производством ЭРЭ в обычном и SMD-исполнении должно приблизиться к 30:70. Многие радиолюбители уже начинают с успехом осваивать применение SMD в своих конструкциях.

Маркировка SMD диодов — справочник кодовых обозначений

Маркировка SMD диодов фирмы Hewlett Packard

#КонфигурацияТип корпусаЦоколевка
Одиночный диодSOT23D1a
2Два последовательно включенных диодаSOT23D1i
3Два диода с общим анодомSOT23D1j
4Два диода с общим катодомSOT23D1h
5Два отдельных диодаSOT143D6d
7Кольцо из четырех диодовSOT143D6c
8Мост из четырех диодовSOT143D6a
9Перевернутая четверка диодовSOT143
BОдиночный диодSOT323D2a
CДва последовательно включенных диодаSOT323D2b
EДва диода с общим анодомSOT323D2c
FДва диода с общим катодомSOT323D2d
KДва отдельных диодаSOT363D7b
LТри отдельных диодаSOT363D7f
MЧетыре диода с общим катодомSOT363D7g
NЧетыре диода с общим анодомSOT363D7h
PМост из четырех диодовSOT363D7i
RКольцо из четырех диодовSOT363D7j
TДиод с низкой индуктивностьюSOT363
UПоследовательно-параллельная пара диодовSOT363

Маркировка SMD диодов в цилиндрических корпусах

Тип1 полоса2 полосаЭквивалент
BA682КраснаяНетBA482
BA683КраснаяЖелтаяBA483
BAS32ЧернаяНет1N4148
BAV100ЗеленаяЧернаяBAV18
BAV101ЗеленаяКраснаяBAV19
BAV102ЗеленаяКраснаяBAV20
BAV103ЗеленаяЖелтаяBAV21
BB219НетНетBB909

Маркировка диодов и диодных сборок

НаименованиеМаркировкаКол-во диодовОбратное напр.Прямой токВремя рас.Емкость диодаКорпус
LL 4148один70 В100 мА4 нс4,0 пФmini-МELF
BAS 216один75 В250 мА4 нс1,5 пфSOD110
BAT254 NEWодин30 В200 мА5 нс10 пФSOD110
BAS 16JU/A6один75 В200 мА6 нс2,0 пФSOT23
BAS 21JSодин200 В200 мА50 нс5 пФSOT23
BAV 70JJ/A42 диода70 В250 мА6 нс1,5 пФSOT23
BAV 99JK, JE, A72 диода70 В250 мА6 нс1,5 пФSOT23
BAW 56JD, A12 диода70 В250 мА6 нс2,0 пФSOT23
BAT54SL442 шотки30 В200 мА5 нс10 пФSOT23
BAT54CL432 шотки30 В200 мА5 нс10 пФSOT23
BAV23SL312 диода200В225 мА50 нс5 пФSOT23

Маркировка стабилитронов BZX84

ТипМаркировкаUст при 5мА minUст при 5мА nomUст при 5мА maxMax R ДИФUст в диапазоне -60 … +125°С
BZX84C2V7W42,4B2,7B3,1B85 Oм-0,06%
BZX84C3V0W52,8B3,0B3,2B85 Oм-0,06%
BZX84C3V3W63,1В3,3В3,5В85 Ом-0,06%
BZX84C3V9W83,7В3,9В4,1В85 Ом-0,06%
BZX84C4V3Z04,1B4,3B4,5B80 Ом-0,03%
BZX84C4V7Z14,4В4,7В5,0В80 Ом-0,03%
BZX84C5V1Z24,9B5,1B5,3B60 Ом0,03%
BZX84C5V6Z35,2В5,6В6,0В40 Ом0,03%
BZX84C6V2Z45,8В6,2В6,6В10 Ом0,05%
BZX84C6V8Z56,4В6,8В7,2В15 Ом0,05%
BZX84C7V5Z67,1В7,5В7,9В15 Ом0,05%
BZX84C8V2Z77,7В8,2В8,7В15 Ом0,06%
BZX84C9V1Z88,8В9,1В9,5В20 Ом0,05%
BZX84C10Z99,4В10,0В10,6В20 Ом0,07%
BZX84C12Y211,4В12,0В12,7В25 Ом0,07%
BZX84C15Y413,8В15,0В15,6В30 Ом0,08%
BZX84C18Y616,8В18,0В19,1В45 Ом0,08%
BZX84C20Y817,8В20,0В21,0В45 Ом0,08%

Маркировка стабилитронов BZT52

ТипМаркировкаUст при 5мА minUст при 5мА nomUст при 5мА maxMax R ДИФUст в диапазоне -60 … +125°С
BZT52-C3V3SW43,1B3,3B3,5B95 Oм-0,055%
BZT52-C3V9SW63,7B3,9B4,1B95 Oм-0,050%
BZT52-C4V3SW74,0В4,3В4,6В95 Ом-0,035%
BZT52-C4V7SW84,4В4,7В5,0В75 Ом-0,015%
BZT52-C5V1SW94,8B5,1B5,4B60 Ом-0,005%
BZT52-C6V8SWB6,4B6,8B7,2B8 Ом0,045%

Как проверить SMD компоненты

SMD маркировка электрических элементов

Принцип нанесения обозначений состоит в зашифрованной передаче сведений о размерах и электрических параметрах чипа. Существует условное деление по количеству выводов и величине корпуса элементов:

Количество выводовМаркировка корпуса по возрастанию размераКраткое описание
ДвухконтактныеSOD (например, SOD128, SOD323 и т.п.) или WLCSP2Пассивные чипы цилиндрической или квадратной формы, танталовые конденсаторы, диоды
ТрехконтактныеDPAK, D2PAK, D3PAKАвтор данного корпуса — компания Моторола. Все элементы имеют одинаковую форму, но разный размер. Используются для полупроводниковых элементов, выделяющих тепловую энергию
Четырехконтактные и болееWLCSP(N) (литера N обозначает число выводов), SOT, SOIC, SSOP, CLCC, LQFP, DFN,DIP / DIL,Flat Pack,TSOP,ZIPКонтакты этих чипов размещены по двум противоположным боковым сторонам корпуса
Элементы с числом контактов более четырехLCC, PLCC, QFN, QFP, QUIPВыводы расположены по всем четырем сторонам корпуса
Выводы размещены в виде решеткиBGA, uBGAМикросхемы, предназначенные для пайки с помощью специальной пасты
Безвыводные элементыμBGA, LFBGAОснащены только контактными пластинками или каплями припоя

Чип конденсаторы

Существуют два основных типа конденсаторов — электролитические (корпус имеет форму цилиндра) и керамические или танталовые (корпус выполнен в виде параллелепипеда). На маркировке электролитов всегда присутствуют значения емкости и напряжения, а на керамических образцах — нет. Минус (катод) электролитов обозначен полоской, расположенной на верхней стороне корпуса.

Маркировка SMD резисторов

Маркировка представлена несколькими знаками — цифрами и буквами. Две первые цифры означают номинал, а третья (и четвертая) — порядок, или количество нолей. Например, число 322 означает 3200 Ом или 3,2 кОм. Иногда используется разделитель R, играющий роль запятой. Так, обозначение 3R2 значит 3,2 кОм. Или 0R32 — 0,32 кОм.

Есть специальные резисторы, выполняющие функции предохранителей или перемычек. У них нулевой номинал сопротивления.

Размеры SMD устройств стандартизированы и связаны с маркировкой. Так, чипы диодов, резисторов или конденсаторов типоразмера 0805 имеют параметры 0,6 × 0,8 × 0,23 дюйма (длина-ширина-высота).

SMD индуктивности

Форма и размеры корпусов дросселей и катушек индуктивности имеют те же величины, что и у резисторов или конденсаторов. Обозначение состоит из 4 цифр. Две первые — длина, другие — ширина чипа, выраженные в десятых долях дюйма. Например, маркировка дросселя 0805 значит, что его длина — 0,08, а ширина — 0,05 дюйма.

SMD диоды и транзисторы

Диодные чипы могут быть выполнены в виде бочонка или параллелепипеда (брикета). Все размеры полностью соответствуют параметрам резисторов, что упрощает разработку печатных плат. Учитывая специфику работы диодов, для которых необходимо соблюдать полярность, на отрицательном выводе или рядом с ним имеется полоска. Она обозначает катод, что позволяет избежать ошибок при монтаже.

На поверхности чипа может находиться только код, который не дает полной информации о параметрах детали. Поэтому существуют специальные информационные массивы — datasheet, располагающие сведениями о всех параметрах и возможностях элементов. Если необходимы полные данные о свойствах, которыми обладают транзисторы, datasheet дает возможность получить подробную информацию.

Используются корпуса двух типов:

Помимо транзисторов в таком формате могут выпускаться диодные сборки, использующиеся в выпрямителях и драйверах.

Принцип функционирования стабилизационных диодов

Несмотря на то, что смд похож на диод, он по сути является иным элементом электросхемы. Конечно, он может выполнять функцию выпрямителя, но обычно используется для стабилизации напряжения. Данный элемент способен поддерживать в цепи постоянного тока постоянное напряжение. Этот его принцип работы применяется в питании различного радиотехнического оборудования.

Стабилитрон и диод

Внешне смд очень похож на стандартный полупроводник. Схожесть сохраняется и в конструкционных особенностях. Но при обозначении такого радиотехнического элемента, в отличие от диода, на схеме ставится буква Г. Если не вникать в математические расчеты и физические явления, то принцип функционирования smd будет достаточно понятным.

Проходя через этот элемент, небольшое напряжение цепи провоцирует сильный ток. При увеличении обратного напряжения ток так же растет, только в этом случае его рост будет наблюдаться слабо. Доходя до отметки, она может быть любой. Все зависит от типа устройства. При достижении отметки происходит «пробой». После случившегося «пробоя» через smd начинает течь обратный ток большого значения. Именно в этот момент и начинается работа данного элемента до времени превышения его допустимого предела.

Цветовая маркировка диодов в корпусах SOD-80

Корпус SOD-80, известный также как MELF, представляет из себя маленький стеклянный цилиндр с металлическими выводами.

Примеры маркировки диодов.

Маркировка 2Y4 к 75Y (E24 серия) BZV49  1W кремниевый стабилитрон (2.4 – 75V) Маркировка C2V4 к C75 (E24 серия) BZV55   500mW кремниевый стабилитрон (2.4 – 75V)

Катодный вывод помечен цветным кольцом.

Маркировка приборов цветными кольцами.

Вывод катодаПрибор
Черный (Black)BAS32, BAS45, BAV105 LL4148, 50, 51,53, LL4448 BB241,BB249
Черный и кочичневый (Black Brown)LL4148, LL914
Черный и оранжевый (Black Orange)LL4150, BB219
Коричневый и зеленый (Brown Green)LL300
Коричневый и черный (Brown Black)LL4448
Красный (Red)BA682
Красный и оранжевый (Red Orange)BA683
Красный и зеленый (Red Green)BA423L
Красный и белый (Red White)LL600
Оранжевый и желтый (Orange Yellow)LL3595
Желтый (Yellow)BZV55,BZV80,BZV81 series zeners
Зеленый (Green)BAV105, BB240
Зеленый и черный (Green Black)BAV100
Зеленый и кочичневый (Green Brown)BAV101
Зеленый и красный (Green Red)BAV102
Зеленыый и оранжевый (Green Orange)BAV103
Серый (Gray)BAS81, 82, 83, 85, 86
Белый (White)BB219
Белый и зеленый (White Green)BB215

Некоторые SMD-диоды в цилиндрических корпусах MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41) часто маркируются цветными полосками (первая, ближняя к краю полоска расположена у катода) в соответствии с таблицей слева.

Тип1 полоса2 полосаЭквивалент
BA682нетBA482
BA683BA483
BAS32нет1N4148
BAV100BAV18
BAV101BAV19
BAV102BAV20
BAV103BAV21
BB215BB405B
BB219нетBB909

см. также:

Цветовая маркировка диодов в корпусах SOD-80

Корпус SOD-80, известный также как MELF, представляет из себя маленький стеклянный цилиндр с металлическими выводами.

Примеры маркировки диодов.

Маркировка 2Y4 к 75Y (E24 серия) BZV49 1W кремниевый стабилитрон (2.4 – 75V) Маркировка C2V4 к C75 (E24 серия) BZV55 500mW кремниевый стабилитрон (2.4 – 75V)

Катодный вывод помечен цветным кольцом.

Маркировка приборов цветными кольцами.

Вывод катодаПрибор
Черный (Black)BAS32, BAS45, BAV105 LL4148, 50, 51,53, LL4448 BB241,BB249
Черный и кочичневый (Black Brown)LL4148, LL914
Черный и оранжевый (Black Orange)LL4150, BB219
Коричневый и зеленый (Brown Green)LL300
Коричневый и черный (Brown Black)LL4448
Красный (Red)BA682
Красный и оранжевый (Red Orange)BA683
Красный и зеленый (Red Green)BA423L
Красный и белый (Red White)LL600
Оранжевый и желтый (Orange Yellow)LL3595
Желтый (Yellow)BZV55,BZV80,BZV81 series zeners
Зеленый (Green)BAV105, BB240
Зеленый и черный (Green Black)BAV100
Зеленый и кочичневый (Green Brown)BAV101
Зеленый и красный (Green Red)BAV102
Зеленыый и оранжевый (Green Orange)BAV103
Серый (Gray)BAS81, 82, 83, 85, 86
Белый (White)BB219
Белый и зеленый (White Green)BB215

Некоторые SMD-диоды в цилиндрических корпусах MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41) часто маркируются цветными полосками (первая, ближняя к краю полоска расположена у катода) в соответствии с таблицей слева.

Аналоги

Для замены M7 могут подойти диоды кремниевые, диффузионные, выпрямительные, предназначенные для использования в источниках питания и преобразовательных устройствах аппаратуры общего назначения.

Отечественное производсто

ТипURRMIF(AV)IFSMTJUFMIRMTA = 25°CIRMTA = 125°CКорпус
SM40071000130-55°C.…+125°C12,550SMA-W(DO-214AB)
КД210В10001050≤ 140°С1≤ 4,5 мАКД-11
2Д220Г/И10003601,2/1,045 мкА1,5 мАКД-10
2Д230Г/И1000360-60°C.…+125°C1,5/1,345 мкА1,5 мАКД-11
КД243Ж100016-60°C….+125°C1,110 мкА0,1 мАКД-4Б
КД248А/Б/К10003,0/1,0/1,59,6/3,2/4,8-60°C…+125°C1,440 мкАКД-16
2Д254100013,21,5
КД257Д1000315-60°C….+85°C1,50,2 мАКД-29С
КД258Д100037,5-60°C….+85°C1,62 мкАКД-29А

Зарубежное производство

ТипURRM/URSM/UDC, ВIF(AV), АIFSM, АTJ, °СUFM, ВIRM, мкАTA = 25°CIRM, мкА TA = 125°CRƟJL, °C/ВтRƟJA, °C/ВтCJ, пФКорпус
SM40071000/700/1000130-55°C.…+125°C12,5505512SMA-W(DO-214AB)
1N41451000/700/10003300-55°C….+150°C1101002035DO-27
1N42491000/700/1000140-65°C…+200°C1,2125GPR-1A
1N49481000/700/1000130-65°C….+150°C1,35505015DO-41
1N50541000/700/10001,548-65°C….+170°C1,3500DO-41
1N54081000/700/10003200-65°C….+200°C151004050DO-201AD
1N56221000/700/1000150-65°C….+200°C1,20,52535GPR-1A
BY1331300/940/1300130-55°C…+150°C1,152005015DO-41
BY2551300/- /13003100-50°C….+150°C1,12025DO-201
BY227MGP1250/875/1250260-65°C….+175°C1,5510025DO-15
BYD57M1000/-/100015-65°C…+175°C2,151003015020SOD87
BYT-11URRM = 1000135-55°C….+150°C1,32060F126
BYT51MURRM = 1000150-55°C…+175°C1,1110045DO-15
BYT54M1000/700/10001,2530-55°C….+175°C1,5515045DO-41
BYV36E1000/700/10001,630-55°C…+150°C1,4551004518DO-15
BYV96E1000/700/10001,535+175°C1,6515050DO-15
BYW56GP1000/700/1000250-65°C….+175°C151003550DO-15 DO-204AC
GP2101000/700/1000270-65°C…+175°C1,155040
GPP15M1000/700/10001,560-65°C….+175°C1,1525DO-15
GPP10M1000/700/1000130-65°C…+125°C15505015DO-41
GPP20M1000/700/1000270-65°C….+125°C15504020DO-15
GP15M1000/700/10001,550-55°C…+150°C1,1510020DO-15
GP1101000/700/1000150-65°C….+175°C10,5303010DO-41
MUR1100F1000/700/1000135-55°C….+150°C1,7555020SOD-123F
RGP15M1000/700/10001,550-65°C….+175°C1,352003025DO-15
RGP1101000/700/1000150-65°C….+175°C1,20,5255515DO-41

Те же данные представленны в виде картинки.

Примечание: данные таблиц получены из даташит компаний-производителей.

Мощность рассеивания стабилитрона

Мощность рассеивания стабилитрона Pст характеризует его способность не перегреваться выше определенной температуры на протяжении длительного времени. Чем выше значение Pст, тем больше тепла способен рассеять полупроводниковый прибор. Мощность рассеивания рассчитывается для самых неблагоприятных условий работы прибора, поэтому в ниже приведенную формулу подставляют максимально возможное в работе Uвх и наименьшие значения Rб и Iн:

Существует ряд стандартных номиналом по данному параметру: 0,3 Вт, 0,5 Вт, 1,3 Вт, 5 Вт и т.п. Чем больше Pст, тем больше габариты полупроводникового прибора.

Что представляет собой данный элемент электрических схем

Прежде чем приступить к рассмотрению вопроса о том, какая цветовая маркировка таких элементов существует, нужно разобраться, что это вообще такое.

Вольт-амперная характеристика стабилитрона

Стабилитрон представляет собой полупроводниковый диод, который предназначается для стабилизации в электросхеме постоянного напряжения на нагрузке. Наиболее часто такой диод используется для стабилизации напряжения в различных источниках питания. Данный диод (smd) имеет участок с обратной веткой вольт-амперной характеристики, которая наблюдается в области электрического пробоя.

Имея такую область, стабилитрон в ситуации изменения параметра тока, протекающего через диод от IСТ.МИН до IСТ.МАКС практически не наблюдается изменений показателя напряжения. Данный эффект применяется для стабилизации напряжения. В ситуации, когда к смд подключена параллельно нагрузка RH, тогда напряжение диода будет оставаться постоянным, причем в указанных пределах изменения тока, текущего через стабилитрон.

Кроме смд существуют еще и стабистроны, которые включаются при прямом включении. Они применяются в ситуации, когда есть необходимость стабилизировать напряжение в определенном диапазоне. Обычный диод можно использовать тогда, когда нужно стабилизировать напряжение в диапазоне от 0,3 до 0,5 В. Область их прямого смещения наблюдается при падении напряжения до 0,7 – 2v. При этом оно практически не зависит от силы тока. Стабисторы в своей работе применяют прямую ветвь вольт-амперной характеристики. Их также следует включать при прямом подключении. Хотя это будет не самое лучшее решение, поскольку стабилитрон в такой ситуации будет все же более эффективен. Стабисторы, как и smd, производятся зачастую из кремния. Стабилитроны маркируют по их основным характеристикам. Эта маркировка имеет следующий вид:

Такая маркировка важна при выборе элемента под определенную электросхему.

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.


Размеры и типы корпусов SMD-компонентов


Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Типоразмер (дюймовая система)Типоразмер (метрическая система)Размер (мм)
00800402010.25×0.125
009005030150.3×0.15
0100504020.4×0.2
020106030.6×0.3
040210051.0×0.5
060316081.6×0.8
080520122.0×1.25
100825202.5×2.0
120632163.2×1.6
121032253.2×2.5
180645164.5×1.6
181245324.5×3.2
182545644.5×6.4
201050255.0×2.5
251263326.3×3.2
272568636.9×6.3
292074517.4×5.1

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпусразмеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

типразмеры (мм)
A (EIA 3216-18)3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21)3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28)6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31)7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43)7,3 × 4,3 × 4,1

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначениеразмеры (мм)
SOD-3231,7 × 1,25 × 0,95
SOD-1232,68 × 1,17 × 1,60

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначениеразмеры (мм)
SOT-233 × 1,75 × 1,3
SOT-2236,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252)корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263)корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268)корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначениерасстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC)1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте)0,5
SSOP — усаженый SOIC0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC0,65
QSOP — SOIC четвертного размера0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера0,4; 0,5 или 0,65

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначениерасстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИСразные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP1,4 мм в высоту
разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода)разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP)разные размеры
TQFP — тоньше QFPтоньше QFP
PQFN — силовой QFPнет выводов, площадка для радиатора

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначениерасстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припояразные размеры
CCGA — керамический CGAразные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариковрасстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке
к подложке припаян кристалл с теплораспределителем
разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпусаразные размеры
LLP — безвыводный корпус

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, которую также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность).

Электронные компоненты для поверхностного монтажа («чип-компоненты» или SMD-компоненты) выпускаются различных размеров и в разных типах корпусов. Таблица типоразмеров и SMD-корпусов поможет быстро получить необходимые данные.

Размеры и типы корпусов SMD-компонентов

Двухконтактные компоненты: прямоугольные, пассивные (резисторы и конденсаторы)

Обозначение типоразмера состоит из четырех цифр. Две первые соответствуют округленно длине L в принятой системе измерения (либо метрической, либо дюймовой), а две последние — ширине W.

Типоразмер (дюймовая система)Типоразмер (метрическая система)Размер (мм)
00800402010.25×0.125
009005030150.3×0.15
0100504020.4×0.2
020106030.6×0.3
040210051.0×0.5
060316081.6×0.8
080520122.0×1.25
100825202.5×2.0
120632163.2×1.6
121032253.2×2.5
180645164.5×1.6
181245324.5×3.2
182545644.5×6.4
201050255.0×2.5
251263326.3×3.2
272568636.9×6.3
292074517.4×5.1

Двухконтактные компоненты: цилиндрические, пассивные (резисторы и диоды) в корпусе MELF

корпусразмеры (мм) и другие параметры
Melf (MMB) 0207L = 5,8 мм, Ø = 2,2 мм, 1,0 Вт, 500 В
MiniMelf (MMA) 0204L = 3,6 мм, Ø = 1,4 мм, 0,25 Вт, 200 В
MicroMelf (MMU) 0102L = 2,2 мм, Ø = 1,1 мм, 0,2 Вт, 100 В

Двухконтактные компоненты: танталовые конденсаторы

типразмеры (мм)
A (EIA 3216-18)3,2 × 1,6 × 1,6
B (EIA 3528-21)3,5 × 2,8 × 1,9
C (EIA 6032-28)6,0 × 3,2 × 2,2
D (EIA 7343-31)7,3 × 4,3 × 2,4
E (EIA 7343-43)7,3 × 4,3 × 4,1

Двухконтактные компоненты: диоды (англ. small outline diode, сокр. SOD)

обозначениеразмеры (мм)
SOD-3231,7 × 1,25 × 0,95
SOD-1232,68 × 1,17 × 1,60

Трёхконтактные компоненты: транзисторы с тремя короткими выводами (SOT)

обозначениеразмеры (мм)
SOT-233 × 1,75 × 1,3
SOT-2236,7 × 3,7 × 1,8
DPAK (TO-252)корпус (трёх- или пятиконтактные варианты), разработанный компанией Motorola для полупроводниковых устройств с большим выделением тепла
D2PAK (TO-263)корпус (трёх-, пяти-, шести-, семи- или восьмивыводные варианты), аналогичный DPAK, но больший по размеру (как правило габариты корпуса соответствуют габаритам TO220)
D3PAK (TO-268)корпус, аналогичный D2PAK, но ещё больший по размеру

Многоконтактные компоненты: выводы в две линии по бокам

обозначениерасстояние между выводами (мм)
ИС — с выводами малой длины (англ. small-outline integrated circuit, сокращённо SOIC)1,27
TSOP — (англ. thin small-outline package) тонкий SOIC (тоньше SOIC по высоте)0,5
SSOP — усаженый SOIC0,65
TSSOP — тонкий усаженый SOIC0,65
QSOP — SOIC четвертного размера0,635
VSOP — QSOP ещё меньшего размера0,4; 0,5 или 0,65

Многоконтактные компоненты: выводы в четыре линии по бокам

обозначениерасстояние между выводами (мм)
PLCC, CLCC — ИС в пластиковом или керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J1,27
QFP — (англ. quad flat package) — квадратные плоские корпусы ИСразные размеры
LQFP — низкопрофильный QFP1,4 мм в высоту
разные размеры
PQFP — пластиковый QFP (44 или более вывода)разные размеры
CQFP — керамический QFP (сходный с PQFP)разные размеры
TQFP — тоньше QFPтоньше QFP
PQFN — силовой QFPнет выводов, площадка для радиатора

Многоконтактные компоненты: массив выводов

обозначениерасстояние между выводами (мм)
BGA — (англ. ball grid array) — массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов1,27
LFBGA — низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя0,8
CGA — корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припояразные размеры
CCGA — керамический CGAразные размеры
μBGA — (микро-BGA) — массив шариковрасстояние между шариками менее 1 мм
FCBGA — (англ. flip-chip ball grid array) массив шариков на подложке
к подложке припаян кристалл с теплораспределителем
разные размеры
PBGA — массив шариков, кристалл внутри пластмассового корпусаразные размеры
LLP — безвыводный корпус